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目标 奋斗 荣耀—— 成德科技2018年经营管理工作年会召开(2018-01-31)
发布时间:2018-05-15    文章来源:新闻部    浏览次数:1435


常言道:一年之计在于春。1月27日,成德科技隆重召开2018年经营管理工作年会,主题为“目标·奋斗·荣耀”。公司高中层管理人员、市场营销人员、储备干部等50多人参与了本次大会。


会议上,各部门负责人分别总结了2017年的工作,并对2018年的部门工作做了计划。单面制造在传统产品上质量得到进一步巩固提升;多层制造高多层板产品升级加速推进;FPC制造工艺突破产能提升;财务部深入实施管理规范化、标准化;采购部资源整合能力增强;研发中心项目立项及专利申请质、量齐升;品质管理开创安全、环保、5S有机结合;人力资源部开拓招聘渠道,行政后勤全面保障。各部门总结内容精彩,计划部署务实。



随后,单面事业部、多层事业部、FPC事业部分别进行详尽的总结和全面的部署。副总经理陈浩认为,传统市场需求仍然旺盛,正全力布局产能,加强质量管理。副总经理黄凯龄表示,布局战略性新兴产业将是下一阶段重大举措。


 

会议上,总经理林灿荣以“目标·奋斗·荣耀”为主题,从公司综合实力持续增强、市场营销成绩显著、生产制造能力有效提高等方面进行了总结,2017年在大家的共同努力下,顺利完成了销售目标。林总表示,迈入2018年,国际市场环境复杂、行业竞争激烈,我们要坚定不移走高精密电子电路的市场定位,同时提出“打造坚实产品质量、科技创新推动工艺提升”等八项工作要求。



最后,董事长吴子坚发表了总结讲话。吴董事长指出,中国在全球PCB行业中具有举足轻重的地位,凭借国内政治稳定、社会和谐、扶持实业的优越营商环境,市场份额已超50%并逐步提高,这给予我们巨大的信心。会议上,吴董还围绕2018年公司主题“目标·奋斗·荣耀”给大家分享心得,鼓舞士气。同时还提出了公司中长期发展规划,要求全体同事脚踏实地,创新进取,坚定不移地为光大企业的使命而不懈奋斗。


“不积跬步,无以至千里;不积小流,无以成江海”。只要我们迈出的每一步都是坚实的,雄伟的目标就在我们的眼前。在新的一年,在新的征程上,全体成德人将不忘初心、砥砺前行,向着公司雄伟目标不断迈进,赢得幸福,实现荣耀!

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